銅炭素複合材料における電子伝導シミュレーション
Electron Transport Simulation of Carbon nanotube-copper composite

report2014_20150412

 

氏名:小野裕己, 中村 賢
所属:一般財団法人 高度情報科学技術研究機構
概要:2013年に産業技術研究所のチームにより、カーボンナノチューブ(CNT)と銅の複合材料(CNT-Cu)が銅と同程度の電気伝導度を有し、かつ銅の約100倍の電流容量を併せ持つ優れた性質を有することが発見された。しかし現在までのところ構造や電気伝導機構の大まかな推計に留まっており、今後さらに深い解析が望まれる。そこで本研究では、自己無撞着電荷拡張ヒュッケル法と非平衡グリーン関数法とを併用し、 (5,5)CNTに2個の銅原子を付着させた系での抵抗値の温度依存性を検討した。
 




Posted : March 12,2015