Optimization of Polishing Conditions for Reducing Thickness Variation of Wafer in Double-Sided Polishing

 

Authors:Katsunari FUKUI

Affiliation:Department of Mechanical Engineering, Graduate School of Engineering, Osaka University

Abstract:半導体デバイスの性能および生産性向上のため,基板材料であるシリコンウェーハの両面研磨加工では表面を高平坦に仕上げる,すなわち厚さむらを極めて小さくすることが強く求められている.そこで本研究では,ウェーハ-研磨パッド間およびウェーハ-キャリアホール内壁間の摩擦と,ウェーハ-研磨パッド間の圧力分布を考慮した両面研磨加工モデルを構築し,そのモデルを用いて加工条件を最適化し,実際に厚さむらを安定して抑制できることを加工実験により明らかにした.

 

Publication related to your research
(Journal paper)

  • 福井克成, 廣瀬研二, 佐竹うらら, 榎本俊之, 杉原達也, “Optimization of Polishing Conditions for Reducing Thickness Variation of Wafer in Double-Sided Polishing”, 精密工学会誌, 84巻3号, pp. 277-283, 2018年3月.

 

(Domestic conference/workshop)

  • 福井克成, 廣瀬研二, 佐竹うらら, 榎本俊之, “Optimization of Polishing Conditions for Reducing Thickness Variation of Wafer in Double-Sided Polishing”, 2017年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, pp. 239-240, 2017年9月.

 

(Etc)

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Posted : March 29,2018