Affiliation：Joining and Welding Research Institute, Osaka University

Abstract：先端半導体デバイスの接合において、はんだ付に代わる精密接合技術としてCu-Cu固相接合が検討されている。本研究では、上記技術における原子スケールでの接合機構の解明を目的とした。本研究では、接合される二つの面の結晶方位関係が、接合挙動に及ぼす影響について分子動力学シミュレーションにより評価した。その結果、両接合面の結晶方位が異なる場合において、急速な接合の進展が生じる可能性が示唆された。このことは、接合初期に形成される粒界構造の不安定さに起因することが推定された。