今回のHPSC Newsでは、「半導体製造での洗浄プロセスの解明」に取り組んでおられる、株式会社SCREEN セミコンダクターソリューションズ 洗浄開発統轄部 佐藤 雅伸 様の御研究を紹介します。
 

 
研究者：佐藤 雅伸
所属：株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 洗浄開発統轄部
 

研究概要：半導体製造工程では、シリコンウェハーから汚染金属・微小粒子等を除去するために、回転するウェハーを様々な化学物質を含む液体で処理可能な枚葉式洗浄装置が使用されます。高性能で高効率な洗浄方法を追求するためには、回転するウェハー上の液体の速度・液膜厚などの状態を知ることが重要です。しかし、ウェハーは高速で回転している上に、液膜は非常に薄く、また、化学的に危険な液体の状態を実際に知ることは非常に困難です。そこで、この研究では、LES-VOF法による流体シミュレーションを使用して回転ウェハー上の液体の流れを明らかにしようと試みました。LES-VOF法は詳細で高精度の結果を得ることが出来る一方で、通常の計算能力では時間がかかりすぎることが課題でしたが、スーパーコンピューターSQUIDの計算能力を使用することにより、短期間で詳細な液体の状態を明らかにすることが出来ました。