氏名：佐竹 うらら
所属：大阪大学大学院 工学研究科 機械工学専攻 榎本研究室
概要：半導体デバイスの基板材料であるシリコンウェーハには極めて高い平坦性が求められ，特に，ウェーハ製造の最終仕上げで行われる研磨加工で生じるエッジ・ロールオフ（ウェーハ最外周の表面形状のだれ）は，その抑制が強く求められている．そこで，エッジ・ロールオフ抑制に有効な工具（研磨パッド）の仕様を明らかにすることを目的に，加工量分布をおもに決定する加工面の接触応力分布を，MSCアプリケーション Marc2014を用いた構造解析により求め，研磨パッド仕様との関係を検討した．その結果，ウェーハ最外周まで均一な接触応力分布を得る すなわちエッジ・ロールオフを抑制するには，変形量が小さな研磨パッドが有効であることがわかった．

 

論文掲載,発表実績:
（学術雑誌掲載論文）

• 佐竹うらら，榎本俊之，“シリコンウェーハ研磨加工におけるウェーハエッジ部の表面形状創成過程 - 研磨パッド変形量がエッジ・ロールオフ生成に及ぼす影響 -”，精密工学会誌，80，8，777（2014）．
• Urara SATAKE and Toshiyuki ENOMOTO，“Evaluation of polishing pad property by rubber hardness test - Estimating edge surface flatness of workpiece -”，Proceedings of 6th CIRP International Conference on High Performance Cutting 2014（2014）．

（国内研究会等発表論文）

• 佐竹うらら，榎本俊之，“エッジ・ロールオフ抑制に有効な研磨パッドの選定 - 研磨パッド変形特性の評価方法 -”，2014年度砥粒加工学会学術講演会講演論文集（2014）.
• 佐竹うらら，榎本俊之，“研磨パッドの変形特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響 - 除去量が少ない場合に有効な研磨パッド変形特性 -”，2014年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集（2014）．
• 佐竹うらら，榎本俊之，廣瀬研二，藤井慶太郎，“シリコンウェーハ研磨加工におけるグローバルフラットネスとエッジサイトフラットネス”，第10回生産加工・工作機械部門講演会（2014）．