氏名：藤原直澄

所属：株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

概要：半導体ウェット洗浄中にデバイス表面に起こる様々な現象のメカニズム解明のため、マクロレベルのシミュレーションで表現できる処理条件の変化がミクロレベルに与える影響を、ミクロレベルのシミュレーションにより解明することを目的とする。
本年度においては、半導体パターンを模したモデルに対して半導体ウェット洗浄の乾燥工程を想定した分子動力学計算を実施し、パターン同士の接着によるパターン倒壊挙動を評価した。また、パターン表面に疎水基を付与することによるパターン同士の接着への影響も評価した。

 

論文掲載,発表実績:
（その他）

• 国際学会ECS PRIME 2024に2件発表
  上記の発表内容についてECS Journal of Solid State Science and Technologyに2件の論文投稿(現在査読中)